挖贝网3月26日，赛微电子（300456）近日发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入1,299,682,668.54元，同比增长65.39%；归属于上市公司股东的净利润103,613,168.56元，较上年同期扭亏为盈。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为144,390,831.67元，归属于上市公司股东的净资产5,162,100,953.14元。

报告期内，公司实现营业收入129,968.27万元，较上年上升65.39%；实现营业利润3,170.92万元，较上年大幅上升118.48%；实现利润总额3,175.31万元，较上年大幅上升118.49%；实现净利润7,204.89万元，较上年大幅上升148.28%；实现归属于上市公司股东的净利润10,361.32万元，扭亏为盈，较上年大幅上升241.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润815.35万元，较上年上升103.58%。报告期内，公司基本每股收益0.1416元，较上年上升240.90%；加权平均净资产收益率2.04%，较上年上升3.50%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅上升241.24%。本报告期末，公司总资产726,187.87万元，较期初上升4.09%；归属于上市公司股东的所有者权益516,210.10万元，股本733,497,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产7.04元，较期初基本持平。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计833.97万元。董事长、总经理杨云春从公司获得的税前报酬总额115.16万元，董事、副总经理、董事会秘书、财务总监张阿斌从公司获得的税前报酬总额105.80万元。

公告披露显示公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以732,213,134为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.35元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

挖贝网资料显示，赛微电子从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。